보이지 않는 부분까지 검사 가능

비가시광선(좌측) | SWIR 1300 nm(우측):

커피 원두에서 육안으로 보이지 거의 보이지 않는 어두운 이물질(예: 돌) 검사 가능
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

비가시광선(좌측) | SWIR 1450 nm(우측):

사과와 같은 과일의 육안으로 보이지 않는 손상 여부 검사 가능
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

비가시광선(좌측) | SWIR 1550 nm(우측):

웨이퍼 생산에서 위치 지정을 위해 육안으로 보이지 않는 정렬 특징 인식 가능
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

가시광선(왼쪽) | UV 365 nm(오른쪽):

금속 소재의 긁힘, 충격 등 손상 부위 검사.
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

가시광선(왼쪽) | UV 365 nm(오른쪽):

재활용 과정에서 투명 플라스틱 재료의 검사 및 구분

(1) PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)
(2) PC(폴리카보네이트)
(3) PMMA(폴리메틸메타크릴레이트; 아크릴유리)
(4) PVC(폴리염화비닐)

그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

가시광선(왼쪽) | UV 365 nm(오른쪽):

전자 산업에서 투명한 수지 코팅의 결함 검사

(1) 수지 코팅 있음
(2) 수지 코팅 없음

그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

흑백 카메라(좌측) | 편광 카메라(우측):

반사를 억제하여 제품 포장 및 인쇄 검사

흑백 카메라(좌측) | 편광 카메라(우측):

투과광을 사용하여 유리의 잔류 응력 테스트

흑백 카메라(좌측) | 편광 카메라(우측):

탄소섬유 직물(CFRP) 층의 위치 및 변형 검사