SWIR 카메라를 통해 보이지 않는 부분까지 검사 가능

비가시광선(좌측) | SWIR 1300 nm(우측):

커피 원두에서 육안으로 보이지 거의 보이지 않는 어두운 이물질(예: 돌) 검사 가능
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

비가시광선(좌측) | SWIR 1450 nm(우측):

사과와 같은 과일의 육안으로 보이지 않는 손상 여부 검사 가능
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

비가시광선(좌측) | SWIR 1550 nm(우측):

웨이퍼 생산에서 위치 지정을 위해 육안으로 보이지 않는 정렬 특징 인식 가능
그림: Sony Semiconductor Solutions Corporation

예: 효율적인 품질 보증을 위해 손상된 부분(예: 압력, 부패)을 확실하게 식별하고 감지합니다

예시: 여러 레이어를 통한 웨이퍼의 고정밀 위치 지정 및 검사

예시: 예: 유리 또는 플라스틱과 같은 다양한 유형의 포장재에서 불순물 식별 및 물질 측정

결함 픽셀을 방지하고 암전류를 낮추려면 센서 온도를 최대한 낮춰야 합니다.

• 매우 낮은 전력 소비(2.1 W@12 V)
• 36x36 mm의 더 커진 하우징
• 효율적인 열 방출을 위한 특허받은 하우징 내 냉각 핀핀

완벽한 결과물을 위하여: 카메라 펌웨어에 픽셀 보정 기능이 통합되어 있습니다.

• 결함 픽셀의 정적 및 동적 보정 조합
  • 가장 일반적인 픽셀 오류를 보정하는 정적 보정
  • 다양한 설정이나 조건으로 인해 발생하는 결함 픽셀을 보정하는 동적 보정 

통합 냉각 채널을 통한 고정밀 이미지 데이터 및 더 빠른 측정 주기 시간.

• 작동 온도 감소를 통한 결함 픽셀 추가 감소
• 광학 장치의 과열 방지
• 픽셀 드리프트 최소화 
• 전원을 켠 후 빠르게 고정밀 측정 가능
• 특히 제한된 설치 상황에 적합